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Samsung inicia la producción en masa de chips de almacenamiento eUFS 3.1 de 512 GB

Jose Antonio by Jose Antonio
20/03/2020
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Samsung, el líder mundial en tecnologías de memoria y almacenamiento, es con frecuencia la primera marca en lanzar chips basados ​​en tecnologías más nuevas. Fue una de las primeras marcas en fabricar chips de almacenamiento basados ​​en UFS 2.0, UFS 2.1 y UFS 3.0. Ahora, la compañía ha anunciado que ha comenzado a producir en masa chips de almacenamiento de 512 GB que se basan en el nuevo estándar eUFS 3.1.

Estos chips eUFS 3.1 de 512 GB ya se están utilizando en la línea de teléfonos inteligentes Galaxy S20 , y podemos esperar que aparezcan en teléfonos inteligentes de gama alta de otras marcas. Estos chips de almacenamiento eUFS 3.1 pueden alcanzar velocidades de lectura y escritura secuenciales de hasta 2100MB / sy 1200MB / s, respectivamente. La velocidad de escritura secuencial es ahora tres veces mayor que en los chips eUFS 3.0 .

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Las IOPS de lectura y escritura aleatorias también han visto mejoras, en 100,000 IOPS y 70,000 IOPS, respectivamente. Samsung dice que estos chips podrían usarse para guardar videos de 8K grabados en teléfonos inteligentes modernos sin ningún búfer. Se pueden transferir alrededor de 100 GB de datos desde teléfonos antiguos a teléfonos equipados con almacenamiento eUFS 3.1 en 1,5 minutos.

Cheol Choi, Vicepresidente Ejecutivo de Ventas y Marketing de Memoria en Samsung Electronics, dijo: “ Con nuestra introducción del almacenamiento móvil más rápido, los usuarios de teléfonos inteligentes ya no tendrán que preocuparse por el cuello de botella que enfrentan con las tarjetas de almacenamiento convencionales. El nuevo eUFS 3.1 refleja nuestro compromiso continuo de apoyar las demandas en rápido aumento de los fabricantes mundiales de teléfonos inteligentes este año. «

Samsung también ofrecerá chips de almacenamiento eUFS 3.1 en capacidades de 128GB y 256GB. El gigante de chips de Corea del Sur comenzó la producción en masa de chips de almacenamiento V-NAND de quinta generación en su línea X2 en Xi’an, China. La compañía también planea cambiar su línea P1 en Pyeongtaek, Corea del Sur, de chips de quinta generación de producción masiva a chips de sexta generación para mantenerse al día con la demanda.

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